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電子灌封膠的基本操作確實非常簡單，可以說是電子制作和維修中門檻較低的工藝，但是想要做到完美無氣泡、不損壞電路、達到防護目的，則并不簡單，里面有很多容易踩坑的細節(jié)，宏圖硅膠告訴你有哪些需要注意的點。
雙組分電子灌封膠：需精準控制
類型：有機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯等，分為加成型和縮合型。
操作步驟：
計量：按重量比準確稱量A組分和B組分，誤差需控制在±5%以內(nèi)。
攪拌與脫泡：混合后順時針攪拌3-5分鐘，真空脫泡2-4分鐘，避免氣泡影響固化。
灌封：勻速注入產(chǎn)品縫隙，避免卷入空氣，必要時二次灌膠。
固化：室溫25℃固化需4-24小時，如有機硅24小時，環(huán)氧樹脂16-24小時，加熱可加速至2小時。
注意事項：
混合后需在可使用操作時間內(nèi)完成灌封，否則粘度驟增導(dǎo)致固化不完全。
固化環(huán)境需無塵，避免雜質(zhì)干擾。
部分產(chǎn)品需避免與磷化物、硫化物接觸，可能引發(fā)未固化現(xiàn)象。
操作人員需戴手套，皮膚接觸后用酒精/丙酮清洗。
電子灌封膠操作是否簡單取決于具體類型和工藝熟練度，雙組分產(chǎn)品需嚴格遵循配比、攪拌、脫泡、固化等步驟，但通過規(guī)范操作可實現(xiàn)可靠性能，如防水、絕緣、導(dǎo)熱。宏圖建議根據(jù)產(chǎn)品需求，如耐溫、彈性、環(huán)保選擇合適類型，購買宏圖電子灌封膠可提供送樣服務(wù)，并通過小批量試驗，驗證工藝參數(shù)確保最終效果。
